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美信半导体是MaximIntegrated的中文名,是半导体制造供应商,成立于1983年。公司总部在美国加州。2001年,Maxim并购了Dallas Semiconductor。Maxim的使命是提供极具创新的模拟和混合信号解决方案,为客户的产品提供增值服务。公司在欧洲、亚洲、美国建立分支机构,在中国的办事处有北京、上海、深圳三处。
芯讯通无线科技有限公司(SIMCom Wireless Solutions)为日海智能(深股002313)控股子公司,自2002年成立以来,作为模组行业的领导者,一直致力于提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模组、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模组及解决方案。根据美国知名市场研究公司ABI Research Inc.最新的M2M报告显示,芯讯通无线通信模组销售量连续四年位居全球领先。
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